EM7345 04X6014 X250 X1C W550 T450 X240 T440、緑用4G LTEWWANカードモジュール

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1545円

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IR情報

  • 2021年12月20日
    「2022年3月期(第69期) 中間報告書」を掲載しました
  • 2021年11月9日
    2022年3月期 第2四半期決算短信
  • 2021年10月22日
    新市場区分「スタンダード市場」選択に関する取締役会決議のお知らせ
  • 2021年8月6日
    2022年3月期 第1四半期決算短信
    • 以下に適合します: .
    • モデル番号を入力してください これが適合するか確認:
    • LTE/HSPA +サポート。
    • SIMを開きます。
    • EMEA諸国、オーストラリア、ニュージーランドをサポートします。
    • いつでもどこでも、あらゆるデバイスに真のブロードバンド体験を提供します。
    • 外出先での高速インターネットアクセスを提供するワイヤレスWAN対応オプション。

    商品の説明

    あなたのためのユニークなデザイン!

    "span"

    技術情報

    "span" UMTS(WCDMA)/HSPA +がサポートする帯域:

    "span" バンド1(2100MHz)

    "span" バンド2(1900MHz)

    "span" バンド4(AWS 1700/2100 Mhz)

    "span" バンド5(850MHz)

    "span" バンド8(900MHz)

    "span"

    パフォーマンス仕様

    "span" サポートされている電圧範囲:3.135 V〜3.6 V

    "span" 動作電圧:3.3V

    "span" VBAT電圧範囲:3.135V〜4.4V

    "span" 平均待機電力(RF無線オフ)lt;10mW

    "span" 選択的サスペンドサポート(ネットワークに接続)lt;4mW

    "span" データ転送のピーク電流は2.5Aです

    "span" HSPA +データレートは、ダウンリンクで最大42 Mbps、アップリンクで最大5.7Mbpsです。

    "span" GPRSクラス33

    "span" EDGEクラス33

    "span" WCDMA

    "span"

    動作環境

    "span" 3GPP仕様に準拠したモジュールの全動作温度は、-10°C〜 + 55°Cでなければなりません。

    "span" 極端な動作条件:+ 55°C〜 + 70°C

    "span"

    非動作環境

    "span" 温度:-40度から70度(B)(-40度から158度(F)

    "span" 相対湿度:5%から95%

    "span"

    "span"

    サポートされているシステム

    "span" L440、L540、L450

    "span" T431s、T440、T440p、T440s、T540p、T550

    "span" W540、W541、W550

    "span" X1カーボン(マシンタイプ:20A7、20A8、20BS、20BT)

    "span" X240、X250

    "span"

    パッケージリスト:

    "span" 1 * EM7345 4G LTEWWANカード

    "span"
    2021年6月2日
    機関投資家向け「決算および中期経営計画説明会」を開催しました

▶ IR情報の一覧

本社へのアクセス

  • JR飯田橋駅より徒歩3分
  • 東京メトロ飯田橋駅よりB4b出口より徒歩0分

住所

〒162-8565
東京都新宿区揚場町2番1号 軽子坂MNビル


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